三星电子称客户称赞HBM4芯片的竞争力

　　三星电子联席首席执行官兼芯片主管全永铉（Jun Young-hyun）在新年致辞中表示，三星下一代高带宽内存（HBM） 芯片（HBM4）的差异化竞争力得到了客户的一致好评，称 “三星回来了”。

　　10 月份，三星表示正在 “密切讨论 ”向美国人工智能领军企业英伟达供应其 HBM4，因为这家韩国芯片制造商正努力在人工智能芯片领域追赶包括同胞 SK 海力士（SK Hynix）在内的竞争对手。

　　Counterpoint Research的数据显示，2025年第三季度，SK海力士占据了HBM市场53%的份额，三星紧随其后，占35%，美光占11%。

　　投资者正在寻找三星利用其第四代芯片缩小差距的迹象。

　　三星在其第三季度财报电话会议上表示，它正在向主要客户运送 HBM4 样品，并将在 2026 年集中大规模生产 HBM4 产品，押注需求的增长。

　　三星电子股价在上午交易中上涨1.9%，而基准 KOSPI 指数上涨了 0.5%。