2025：A股半导体IPO募资近千亿！

2025年，中国半导体行业迎来新一轮IPO热潮，资本市场正成为推动产业向高质量发展转型的关键驱动力。据集微网不完全统计，全年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元。与此同时，19家非A股半导体公司以及数十家已在A股上市的龙头企业正积极布局赴港上市，初步构建起“A+H”市场联动、境内外资本协同的双向赋能新格局。

A股市场：募资近1000亿元 全产业链融资态势强劲

2025年国内半导体行业IPO市场持续活跃，全年受理企业覆盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等核心环节，呈现出“先稳后冲、全链协同”的显著特征。

上半年受理节奏相对平稳，进入12月后迎来爆发——单月受理企业超过10家，占全年总量的三分之一。尤其在12月下旬，几乎每日均有半导体企业获得受理，凸显行业在年末加速推进资本化的积极态势。

从募资规模分布看，头部企业展现出强劲的融资需求，也体现出行业融资结构的分化特征。据集微网统计显示，30家受理企业合计拟募资985.86亿元，平均单家募资额达32.86亿元。

其中，长鑫科技（DRAM产品）拟募资295亿元，成为年内募资规模最大的半导体IPO项目；惠科股份（显示面板）与摩尔线程（GPU）分别以85亿元和80亿元紧随其后，位列第二、三位；上海超硅、兆芯集成、盛合晶微等企业的拟募资规模也均超过40亿元，凸显在芯片制造、CPU、先进封装等资本密集型环节持续投入的趋势。

与此同时，多家材料、设备及中小规模设计企业的募资规模保持在10亿元以下，体现出细分领域企业聚焦专业化、技术驱动的轻资产发展模式，与头部重资产企业形成差异化融资格局。

从业务布局看，产业链各环节协同并进态势明显。其中芯片设计仍是主力军，覆盖GPU（沐曦股份、摩尔线程）、CPU（兆芯集成）、射频前端（昂瑞微、锐石创芯）、光通信芯片（优迅股份）等高附加值领域。

设备与零部件企业表现活跃，涵盖激光设备（亚电科技、莱普科技）、专用设备（联讯仪器）、设备零部件（臻宝科技、托伦斯）等，显示国产替代正逐步向产业链上游延伸；材料与工艺环节受理企业数量增多，涉及导电材料（贝特利）、封装材料（越亚半导体）、电子装联材料（优邦科技）等，标志材料领域的自主化进程持续加快。

此外，制造与封测龙头企业相继亮相，粤芯半导体（特色工艺晶圆代工）、盛合晶微（先进封测）、长鑫科技（DRAM产品）等行业重要参与方启动IPO，凸显资本对重资产环节的坚定支持。

从上市板块选择看，科创板凭借其包容性制度设计与对科技创新的侧重，仍是超六成半导体企业的首选；创业板次之，少数企业则瞄准主板市场。

从审核进展看，部分企业已展现出较快的上市节奏，昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程等企业已完成上市；宏明电子、大普微等处于注册生效或提交注册阶段；其余多数企业目前仍处于“已问询”状态，另有臻宝科技、优邦科技、长鑫科技等处于“已受理”阶段，预计将于2026年持续推进审核流程。

整体来看，2025年半导体行业A股IPO的活跃表现，既彰显了国内半导体产业的创新活力，也反映出资本市场对硬科技领域的持续关注与资源倾斜。随着更多企业成功上市，行业有望进一步实现资源整合与技术升级。

港股市场：国际化平台价值凸显 多赛道企业竞相布局

在A股市场热度不减的同时，2025年一批具备技术优势与发展潜力的半导体企业正积极筹划赴港上市，借助国际化的融资平台拓展发展空间。据港交所公开信息及集微网整理，年内已有19家非A股半导体公司启动赴港IPO计划，业务范围覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域，标志着我国半导体产业资本化路径进一步拓宽。

从企业构成来看，拟赴港上市的半导体公司呈现出“聚焦高成长赛道、覆盖全产业链”的特点。

在高性能计算与GPU领域，天数智芯、壁仞科技等通用GPU企业备受关注，反映出资本市场对国产AI算力芯片发展前景的高度认可。这类企业研发投入大、成长潜力高，赴港融资将有助于其加速技术迭代与生态建设。

而天域半导体（碳化硅外延片）、基本半导体（碳化硅功率器件）等企业，代表了中国在宽禁带半导体材料与器件领域的先进力量。正值碳化硅产业链爆发前夜，上市融资将为企业产能扩张与市场拓展提供有力支撑；力积存储（DRAM）、芯德半导体（封测）、宝丰堂（半导体设备）等企业的出现，表明在存储国产化与先进制造领域，一批中坚力量正通过港股平台寻求跨越式发展。

此外，琻捷电子（汽车无线芯片）、聚芯微（数模混合信号芯片）、云英谷（显示驱动芯片）、华大北斗（GNSS芯片）、曦华科技（ASIC Scaler芯片）等企业，则紧抓汽车电子、物联网、新型显示等快速增长的下游需求，推动产品与市场深度融合。

值得关注的是，除了上述未上市企业，部分已登陆A股的半导体公司也在2025年启动或推进赴港上市进程，包括豪威科技、兆易创新、纳芯微、天岳先进、佰维存储、杰华特、富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正、晶合集成、江波龙、澜起科技、龙迅股份、国民技术、云天励飞、中微半导、峰岹科技等数十家知名企业，进一步丰富了港股半导体板块的构成。

从上市动因分析，港股对半导体企业的吸引力主要体现在以下三方面。其一，港股面向全球投资者，有利于企业提升国际知名度、吸引海外战略投资，为其拓展国际市场奠定基础；其二，港股上市后再融资机制相对灵活，更适应半导体企业持续高投入的长期资金需求；其三，港股对未盈利科技企业包容度较高，更适合处于高研发投入阶段的成长型企业。

行业趋势：双市场协同发展 资本助力产业转型升级

2025年半导体企业密集冲刺A股与港股，反映出我国半导体产业在经历初步国产替代后，正迈入技术攻坚、生态构建与国际化发展并行的新阶段。

一方面，A股科创板、创业板为更多企业提供了前期研发与产能建设所需的资金支持；另一方面，港股平台助力一批具备技术领先性与国际视野的企业，在全球舞台上参与竞争。这种“内外并举”的资本化策略，正有力推动中国半导体产业从“规模扩张”走向“质量提升”，并在全球产业链格局重构中争取更有利地位。

尤其值得注意的是，2025年拟上市企业不仅涵盖芯片设计公司，也包含封测、设备等关键配套环节企业，这意味着国内半导体产业正从“单点突破”转向“全链条协同”，后端支撑环节的国产化替代将成为下一阶段的发展重点。

总结：

2025年半导体行业IPO的活跃景象，是产业迈向高质量发展阶段的生动注脚。在政策引导、国产替代需求与技术演进的多重驱动下，越来越多的半导体企业借助资本市场获取关键资源，加速技术攻关、产能扩张与生态构建。随着这批企业陆续登陆资本市场，我国半导体产业链的完整性与竞争力将得到进一步夯实，为全球半导体产业格局注入更强劲的“中国芯”动力。