英特尔新任 CEO 陈立武考虑放弃 18A 制造工艺

　　核心要点

　　英特尔（INTC）新任 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）正考虑不再推广其 18A 芯片制造工艺，转而可能更多聚焦于一款名为 14A 的在研工艺。

　　路透社周二晚些时候报道，英特尔晶圆代工业务的这一转变代价高昂，可能导致其将价值数亿乃至数十亿美元的芯片制造技术相关成本计提为损失。

　　报道称，英特尔此举旨在争取英伟达（NVDA）和苹果（AAPL）等大客户。目前，台积电等竞争对手已在智能手机和人工智能专用芯片制造领域领先英特尔，而聚焦下一代 14A 工艺将是英特尔追赶对手的努力之一。

　　英特尔尚未回应《投资百科》的置评请求。

　　多位消息人士向路透社透露，14A 工艺有望使英特尔相比台积电的工艺具备优势 —— 而这正是 18A 工艺在遭遇延迟后未能实现的目标，其最终性能与台积电的 N2 工艺大致相当。

　　路透社表示，英特尔董事会可能会在本月及秋季召开的会议上讨论 18A 工艺的未来。

　　除了权衡芯片制造方面的选择，英特尔也在加强合作伙伴关系。周一，该公司宣布达成一项协议，将为芬兰科技巨头诺基亚的最新产品提供处理器。

　　英特尔股价下跌 1%。今年年初以来，该股累计上涨约 13%，但过去 12 个月仍累计下跌逾 25%。