中信里昂：中国半导体上游零部件紧缺短期拖累交付 料四季度起至2027年供需格局将逐步改善

　　文/新浪财经香港站 王柳潞

　　中信里昂发研报表示，得益于AI需求强劲与国产替代加速，三季度中国半导体产业链中，AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司的订单与产能利用率维持高位，盈利持续改善。

　　报告指出，尽管上游零部件紧缺短期内延缓交付进度，但里昂预计今年第四季至2027年上游供需格局将逐步改善，同时提振企业收入。该行偏好AI敞口高、基本面强、具备国产替代潜力的标的。

　　该行认为，PCB/覆铜板板块基本面最强。因其AI PCB出货加速，叠加传统产品提价、结构优化及产能释放，料其三季度盈利能力显著提升；晶圆代工方面，受AI芯片需求、海外订单回流与本土制造驱动，产能满载且平均售价逐季走高，但新产能建设与先进制程折旧短期内将压制利润率空间。

　　个股方面，中芯国际受益于产品定价与组合优化及良率提升，第三季增长势头强劲，前景向好；华虹宏力第三季收入指引达7.7亿至7.8亿美元，积压订单已达现有产能的1.5至2倍，预计至2026年底平均售价将再增10%-15%，明年仍有提价空间；另外，受下游复苏与AI服务器电源产品放量驱动，该行预计纳芯微第三季收入同比大增72%-84%至14.5亿至15.5亿元人民币，提价红利将于其第四季至2027年加速释放。