盛美上海45亿定增：账面“不差钱”为何再融资？前次募投项目缓慢

　　5月22日，盛美上海修改44.8亿元定增预案。这是其2021年科创板IPO募资36.85亿元后的第二次大规模融资，募资用途包括研发平台建设（9.2亿）、设备迭代研发（22.55亿）及补充流动资金（13亿）。  

　　公司宣称，定增旨在缩小与海外巨头的研发差距，并通过临港百亿产能项目实现平台化转型。然而，市场质疑公司账面资金充裕、前次募资未用完、高额理财与募资并行存在矛盾。 

　　截至2025年一季度，公司货币资金28.72亿元，交易性金融资产1.32亿元，合计可动用资金约30亿元。 2025年一季度，公司资产负债率36.06%，有息负债13.96亿元。  

　　数据显示，盛美上海2021年IPO募资36.85亿元，截至 2024年12月31日，仍有5.23亿元未使用，占比近15%。更值得注意的是，公司多次将闲置募集资金用于理财：2023 年使用最高15亿元购买保本型理财产品，2024年额度缩减至2 亿元。这种 “一边募资一边理财” 的操作，与半导体行业普遍面临的资金饥渴形成鲜明对比。

　　根据上交所下发的问询函，盛美上海前次募投项目存在多次延期的情况，至今也未能全部完成。其中盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预计可使用状态的时间从 2023年两次延期至 2025年6 月，盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未进行投入。

　　2025 年 2 月，盛美上海延长定增决议有效期的议案遭到12% 中小股东反对，累计投出36.1万股反对票。这一结果或反映出市场对公司募资合理性的担忧。

　　当前，半导体设备行业的竞争已从“资本竞赛”转向“技术耐力赛”。盛美上海的45亿定增，究竟是开启新增长周期的钥匙，还是资本泡沫的又一注脚？答案将取决于其能否将融资转化为真正的技术壁垒与市场份额。  

　　注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息，结合辅助观点分析和撰写成文。